隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展和消費(fèi)者對高端材質(zhì)需求的提升，陶瓷材質(zhì)手機(jī)后蓋因具備信號穿透性強(qiáng)、質(zhì)感高級、耐磨耐刮等優(yōu)勢，正逐漸成為智能手機(jī)市場的新趨勢。一旦陶瓷手機(jī)實現(xiàn)大規(guī)模普及，陶瓷后蓋的生產(chǎn)環(huán)節(jié)——尤其是精密磨拋加工——將催生巨大的設(shè)備需求。在這輪產(chǎn)業(yè)機(jī)遇中，以派普機(jī)械為代表的20家專業(yè)陶瓷后蓋磨拋設(shè)備企業(yè)，有望憑借技術(shù)積累和產(chǎn)能優(yōu)勢實現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)。

陶瓷后蓋的制備需經(jīng)過成型、燒結(jié)、磨拋等多道工序，其中磨拋環(huán)節(jié)直接決定后蓋的表面光潔度、精度和良品率。目前，行業(yè)普遍采用數(shù)控磨床、拋光機(jī)及自動化檢測設(shè)備，對陶瓷材質(zhì)進(jìn)行納米級加工。派普機(jī)械等企業(yè)早在陶瓷材料應(yīng)用初期便布局研發(fā)，其設(shè)備具備高穩(wěn)定性、智能調(diào)控和低損耗特點(diǎn)，已通過多家手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)的驗證。

若陶瓷手機(jī)滲透率從當(dāng)前不足5%提升至主流水平，全球每年陶瓷后蓋磨拋設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將突破百億元。除派普機(jī)械外，包括鑫陶科技、精工磨具、華銳精密等在內(nèi)的20家企業(yè)，因在陶瓷加工領(lǐng)域擁有專利技術(shù)或規(guī)模化產(chǎn)能，將成為產(chǎn)業(yè)鏈核心受益者。這些企業(yè)需持續(xù)優(yōu)化設(shè)備效率、降低成本，并加強(qiáng)與手機(jī)品牌及代工廠的戰(zhàn)略合作，以抓住陶瓷材質(zhì)革新帶來的紅利期。

總體來看，陶瓷手機(jī)的普及不僅是材質(zhì)升級，更將拉動高端制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。派普機(jī)械等磨拋設(shè)備企業(yè)若能緊跟技術(shù)迭代與市場需求，有望在這一藍(lán)海市場中占據(jù)領(lǐng)先地位，實現(xiàn)跨越式增長。